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                      CPCA-TUD微電子聯合研究院2021年高研班(第二期)招生啟動

                      發布時間:2021-01-25      來源:CPCA      被瀏覽次數: 366

                      一、背景

                      電子電路、半導體行業的競爭其根本是人才,競爭核心是前沿半導體技術:一場芯片設計、半導體制程、設備、工藝、材料等全技術鏈、國際化高端復合型工程領軍人才的競爭。高端技術人才是電子電路企業技術轉型升級的關鍵,我國現階段此類科技人才需求缺口極大。為此,中國電子電路行業協會 (CPCA) 與荷蘭代爾夫特理工大學 (TU Delft)于2018年共同攜手創建CPCA-TUD微電子聯合研究院 (JRI) ,開設高級技術及管理人員研究班(簡稱:高研班),為我國電子電路行業及企業塑造高端人才基礎、彌補復合型高端技術人才缺口、從電子電路整體技術鏈角度出發,為電子電路行業及相關企業培養及發展急需的國際化復合型高端技術及技術管理領軍人才。

                      二、目標

                      高研班首要任務是培養我國電子電路行業在職核心領導團隊中的高端技術及技術管理領軍人士;

                      為我國電子電路行業企業培養在職高端技術及高端技術管理人才;

                      為我國電子電路行業企業未來發展培養后備高端技術及技術管理人才梯隊;

                      高研班學員將熟練掌握整體半導體技術鏈(半導體,電子電路)及各技術鏈區塊的技術核心、技術應用、及技術前景發展;以及產業鏈市場、管理等實際操作技能等全面完整的科學技術、管理知識及能力。使之成為具有國際化視野,能有效把握全技術鏈、全供應鏈發展趨勢;具有深厚基礎理論、專業基礎、專業技術應用基礎;具有對行業技術、資本、經濟周期發展趨勢具有敏銳、準確、獨到判斷力的國際化復合型電子電路行業引領者。

                      三、模式

                      為充分保障教學質量、提高學員學術理解及能力培養、師生互動溝通空間:高研班采取實地授課、實名學籍管理制度。

                      為使高研班學員的技術溝通能力在國際化環境下能獲得充分提升,高研班教學采取英語主講、中文輔教形式。專業授課、技術探討、會議交流等以英語為主,中文起輔導輔助功能作用。

                      在學習過程中將組織學期學員對國外高科技半導體,電子電路等相關國際知名企業及科研單位進行實地學習考察;組織學員參加技術應用研討會(Technical Seminar):從國際化實踐互動中充分了解、理解、獲得先導科技技術知識、技術應用技巧及前瞻性技術管理理念。

                      學員結業須通過學籍考核,考核內容包括:授課課程、實踐課程的參與及課后作業、結業論文開題報告。

                      通過學籍考核的學員由TU Delft、CPCA-TUD微電子聯合研究院、中國電子電路行業協會CPCA聯合頒發結業證書。

                      學籍考核成績優異學員,在通過TU Delft和CPCA-TUD微電子聯合研究院學術委員會評審后,將被授予在TU Delft等歐洲頂級理工技術大學相關專業攻讀碩士,博士學位資格??衫^續升讀電子電路、半導體相關專業碩士、博士課程及學位。

                      高研班通過專業授課、實驗課程、獨立撰寫開題報告等教學環節培養復合型高端人才的能力。這三個教學環節均為學員學籍考核項目。

                      四、前景

                      學員在校學習過程中拓展全球視野、夯實專業知識、豐富技術經驗、提升國際交流能力、塑造雙語優勢,持續賦能自身能力價值,為我行業企業增添研發新動力。

                      學員通過學習國際先導技術及方法,實效解決企業及行業現有技術及管理問題,拓展未來技術發展格局,從而為本企業、我行業實現現有存量技術,先導高新技術的增長點。

                      研究院知名校友組織遍布各國各行各業:國內外著名技術引領型企業、各國政府技術管理部門、政府機構、公共事業單位等。為學員、企業提供技術創新發展平臺。

                      五、教學計劃及管理

                      高研班通過專業授課、開放式多學科理論聯系實際的研討會及實驗課程等教學環節,使學員以英語思維的方式,掌握半導體電子電路相關基礎理論、專業基礎理論和相關技術應用最新發展動態,相應的半導體電子電路制程、設備、工藝、材料及其科學的發展與應用。從而賦能學員及其選派單位的半導體電子電路全技術鏈、制程、設備、材料等核心技術的掌握能力。

                      課程主題及專業方向:

                      1.  半導體微電子及電子電路工程 (包括半導體芯片設計、電子電路設計、芯片及電子電路制程工藝、如SoC、 SiP、 3D封裝等制程工藝、封裝制作及封裝工藝用功能涂層材料、MEMS傳感器器件、器件系統集成等專業);

                      2.  半導體物理; 量子納米電子技術。

                      3.  半導體光刻技術(光刻機原理及應用技術)

                      4.  半導體高分子功能材料 (光刻膠等)

                      5.  集成電路芯片、電子電路設計、制造工藝(電子電路及半導體集成電路,包括射頻通訊芯片、模擬電路芯片、混合信號芯片、量子芯片、生物器官芯片、神經網絡芯片等)。

                      6.  MEMS傳感器設計,制造與工藝。技術及應用包括:工業物聯網IoT, 人工智能 AI,汽車電子,智能制造等。

                      7. 半導體芯片、電子電路生產工藝流程設備及使用。半導體制造工藝:5-10nm,14nm, 60nm, 190nm 等。

                      8.  半導體元器件及電子元器件系統封裝及測試。

                      9.  半導體技術與PCB制造的融合應用及技術轉化, 例:3DIC、CoFCB、FOWLP晶圓封裝(CoWos,PoP等)、FOPLP 板面封裝、IC基板、SiP,SoC制作及系統封裝工藝、制程工藝和封裝工藝用功能涂層材料,器件系統集成,及其相應的PCB技術等。

                      10.半導體電子電路技術供應鏈、現代高科技產業工程管理 (系列課程)

                      11.電子電路技術產業鏈上下游市場發展及戰略管理 (系列課程)

                      12.科研法方及開題報告撰寫培訓及輔導(系列課程)

                      課外實踐(國內)

                      按教學計劃進度,赴國內著名半導體集成電路企業、科研院所實踐基地學習:研究院江蘇半導體材料及芯片制造實踐基地、國家半導體微納研究與制造中心(中國科學技術大學,合肥)等。

                      課外實踐(國外)

                      按教學計劃進度,赴歐洲半導體集成電路、制程工藝、材料制造方面著名科研院所、著名企業作學術訪學:荷蘭恩智浦半導體有限公司NXP、荷蘭阿斯麥半導體設備有限公司ASML、歐洲微電子研究中心IMEC、德國國家工程院等。

                      開題報告(結業論文)

                      學員撰寫開題報告(結業論文)是高研班教學計劃和學籍管理制度的基本環節、培養國際化高端復合型技術領軍人才的重要舉措。學員在學期間,除按教學計劃進度完成課堂聽課及課后任務外,還需獨立完成撰寫開題報告。學員獨立完成撰寫開題報告是TU Delft和CPCA-TUD微電子研究院考核、評審學員獲得繼續赴歐洲半導體集成電路、電子電路制程工藝、材料制造方面著名大學、科研院所攻讀碩博士學位資格的重要依據。開題報告內容務必結合半導體、集成電路、及電子電路的前瞻性技術研發、技術應用,根據學員或學員企業自身技術發展方向及需求擬定。開題報告可視為學員企業技術轉型升級、產學研一體化的具體實施落地,同時為企業培養出具有充分獨立技術見解、完整自主研發思考、在半導體電子電路高端工程技術方面具有國際化的復合型技術研發力量。 (注:在繼續就讀碩、博士學位期間形成的高質量論文、專利、標準等成果,可按實際情況在國際國內著名雜志上發表(IEEE期刊等),并可以此形成相應的高端技術發明專利和相應技術標準。)

                      課時安排

                      學年制:10個月/學年

                      每月面授上課1次。每次2日(周六,周日)

                      上課地點:上海紫竹國家高新技術開發區

                      開題報告:每學年開學2個月后啟動開題報告撰寫培訓及輔導

                      課外實踐、學術訪問、技術研討會議等活動:報名錄取后另行通知

                      2021學年開學日期:2021年5月

                      具體課程安排及相關事宜將在報名錄取后另行通知

                      學籍管理

                      實名學籍注冊備案(中國電子電路行業協會CPCA統一備案)

                      實行課程學分制、論文結業制度

                      學員結業考核基于:研究院學術委員會考核評估

                      順利完成課程學習的學員,由研究院、荷蘭代爾夫特理工大學、中國電子電路行業協會統一頒發結業證書。

                      順利完成撰寫結業論文(開題報告),通過研究院學術委員會審核評估,獲得繼續學位深造(碩士、博士)資格的優秀學員,由CPCA-TUD微電子聯合研究院和荷蘭代爾夫特理工大學學術委員會頒發高級資格證書。

                      CPCA-TUD微電子聯合研究院和荷蘭代爾夫特理工大學學術委員會頒發的結業證書及高級資格證書為中國電子電路行業的有效資質憑證。

                      六、高研班對象

                      企業在職核心高層領導、技術骨干人員

                      企業后備接班人才梯隊

                      電子電路及半導體行業優秀個人

                      七、入學條件

                      學歷:大專以上相關專業的大專院校學歷;

                      語言:有一定英語溝通能力,或通過大專以上相關院校英語考核;

                      資歷:電子電路及半導體行業企業五年以上從事技術骨干、中高層管理職務或企業后備梯隊人員;

                      具體入學手續、報名材料及費用等信息請聯系高研班招生辦

                      2021年高研班報名截止日期:2021年4月10日

                      八、招生辦聯系方式

                      聯系人:朱伊德 老師

                      聯系方式:13681717969

                      郵箱:info@jri-edu.org

                      聯系人:宋平 老師

                      聯系方式:021-54179011-303

                      郵箱:peixun@cpca.org.cn

                      相關鏈接:高研班課程及活動回顧

                      CPCA-TUD微電子聯合研究院正式揭牌

                      三月春季科技講堂- 結構性電子電路設計

                      研究院《中科大先進半導體制造實踐》

                      研究院《數字集成電路》課程

                      研究院《納米電子及量子技術》課程

                      研究院《半導體物理》11月9-10日開課

                      研究院《射頻及模擬集成電路設計基礎》課程

                      研究院《 MEMS傳感器》課程

                      研究院《半導體技術鏈及市場》課程

                      研究院 (JRI) -2019級高研班正式開課


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